Lieferung einer Einscheiben Läpp- und Poliermaschine für die mechanische Bearbeitung von Mikrosystemen auf Waferlevel (bis 6 Zoll)

Geliefert werden soll eine Einscheiben- Läpp- und Poliermaschine für das Schleifen, Läppen und das chemisch mechanische Polieren von Mikrosystemen auf Waferlevel (2, 4 und 6 Zoll). Die Anlage soll halb automatisch definierte Programmabläufe mit einer Speicherprogrammierbaren Steuerung (SPS) ermöglichen. Gleichzeitig sollen bis zu drei Proben auf der Anlage prozessiert werden können. Alle in Kontakt mit Poliersuspension befindliche Metallteile sind aus Edelstahl auszuführen. Steuerbare Parameter sind die Prozesszeiten, Substrat- und Probendrehzahl, Anpresskraft von Probe auf die Arbeitsscheibe und die Zufuhr von bis zu drei gängigen Läpp- bzw. Poliersuspensionen. Es können ebenfalls generalüberholte Gebrauchtmaschinen angeboten werden. Angeboten werden soll zusätzlich die Lieferung inkl. Montage und Kurzeinweisung in das System.